TWS耳机的快速发展，市场逐渐开始从爆发式发展阶段转向更具品牌特色的产品。小米在今年TWS耳机布局上，改变了往年在产品定位上的方案，连续推出的两款产品小米FlipBuds Pro和小米真无线降噪耳机 3 Pro均主打中高端市场，并且在产品设计上也极具特点。

耳机外观以莫比乌斯环为灵感，设计了流线型装饰带，曲线流畅优雅，使其更具个性化特点。功能方面，首次支持了空间音频，新增360°环绕声场，提供身临其境的音频效果。并通过内置的陀螺仪实现动态头部跟踪。

在软硬件配置上，小米真无线降噪耳机 3 Pro采用了类钻石双磁单元，支持LHDC4.0超清音频协议，最高可支持24bit/96kHz的高清音频传输；支持自适应主动降噪功能，双重通透模式，三麦通话降噪，最大降噪深度可达40dB；还采用了压感按键、支持Qi无线充电，IP55防尘防水，拥有27h的整体续航。

一、小米真无线降噪耳机3 Pro整体外观一览

充电盒盖内侧印刷信息有xiaomi真无线降噪耳机Pro，产品型号：M2103E1，CMIIT ID：2021DP836，充电盒输入：5V-1A，充电盒输出：5V-0.25A，耳机输入：5V-0.12A，电池型号：BW50，标称电压：3.8V，充电盒电池容量：480mAh/1.82Wh，单耳机电池容量：38mAh/0.144Wh。

另外一侧印有万魔声学股份有限公司，中国制造。

小米真无线降噪耳机3 Pro耳机背部设计有一条亮面的“装饰带”，从耳机柄延伸到耳机内侧泄压孔，线条流畅优雅，极大提升了产品的设计感和辨识度。

耳机柄顶部有一颗圆形降噪麦克风开孔。

侧边压感按键特写，设计有条形凸起，便于用户获悉操控位置。

耳机内侧外观一览，耳机柄底部是为耳机充电的金属尾塞，中间是通话拾音麦克风开孔。

内侧泄压孔特写，圆形金属网罩防护，防止异物进入腔体。

耳机出音嘴特写，采用了一种圆角方形的设计，有金属罩防护。

音腔调音孔特写，保持音腔内空气流通。

经我爱音频网实测，小米真无线降噪耳机3 Pro整体重量约为47.5g。

单只耳机重量约为4.8g。

二、小米真无线降噪耳机3 Pro拆解

经过开箱，我们详细了解了小米真无线降噪耳机3 Pro真无线耳机独具特色的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置。

耳机拆解一览。

BES恒玄 BES2500ZP 蓝牙音频SoC，支持主动降噪（包括前馈降噪、反馈降噪、混合降噪、自适应降噪、AI语音降噪），支持三麦克风实现高清通话降噪。芯片还具有强大的射频性能，平均功耗小于5mA，可实现长续航时间或者小体积的耳机设计。

BES2500全系列支持蓝牙V5.2，内置MCU主频高达300MHz，支持 LE Audio-LC3 技术，可在相同速率下提供更高的声音质量。

小米真无线降噪耳机3 Pro拆解全家福。

三、我爱音频网总结

小米真无线降噪耳机3 Pro在外观上偏向于小米FlipBuds Pro，但整体质感有着很大的不同。充电盒采用了磨砂材质，光感更加内敛和神秘，没有了小米FlipBuds Pro高光纳米NCVM镀膜工艺的镜面般流线光感；耳机体积更加轻巧，莫比乌斯环装饰带提升了整体的质感和辨识度。

内部结构配置方面，充电盒支持有线、无线两种输入方式，内置电池容量480mAh，配备有苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZR锂电保护IC。有线采用Type-C接口输入电源，由思远SY8801充电仓解决方案为内置电池充电，并负责电池升压为耳机充电，还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。

无线充电由酷珀微CP2022无线充电传输芯片负责，最高功率可达3W，支持Qi V1.2.4标准；还采用了微源半导体LP5305过压过流保护IC，以及BEKEN博通BK2538W的IC等。

耳机内部前腔和后腔设置了隔离层，前腔内组件串联在一条FPC排线上，通过BTB连接到主板；后腔内主板和电池固定在塑料件上，采用3.8V高压软包扣式电池，容量0.144Wh，来自赣锋锂业，同样配备了赛芯XBL6015J2S—SM锂电保护IC。

主板采用了软硬板结合工艺，主控芯片为恒玄 BES2500ZP 蓝牙音频SoC，蓝牙V5.2，支持主动降噪、三麦通话降噪，持LE Audio-LC3技术，可在相同速率下提供更高的声音质量；内置压力感应传感器，搭配芯海CSU18M68压力传感器检测IC，实现各项功能的操控；以及三颗MEMS麦克风单元用于主动降噪和通话降噪功能。

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