魅族POP Pro真无线耳机是魅族首款TWS降噪耳机产品，在外观上延续了魅族POP系列的白色配色，钢琴烤漆工艺处理使整体设计更加小巧精致。柄状的入耳式耳机，以传统水墨画为灵感，机身轮廓通过运用大量的曲线设计，呈现清新淡雅视觉观感。

配置上，魅族POP Pro采用定制10mm优质复合振膜动圈单元，搭载魅族“三重混合主动降噪技术”，拥有-35dB深度降噪效果；搭配三麦克风智能通话降噪算法，有效消除通话时的外界环境噪音；搭载红外光学传感器，实现取出自动连接，摘掉自动暂停播放功能；还支持Flyme妙连、IPX5级防水等。

一、魅族POP Pro真无线耳机外观设计

魅族POP Pro真无线降噪耳机充电盒采用了圆角方形设计，钢琴烤漆工艺处理，整体机身小巧圆润，便于携带;充电盒正面设计有便于开启的倒角，指示灯和“MEIZU”品牌LOGO。

充电盒背面设置有一颗蓝牙配对功能按键，丝印有“DESIGNED BY MEIZU”字样。

充电盒采用了Type-C接口为内置电池充电。

打开充电盒盖，耳机放置状态展示，突出于座舱，更加便于取出。

魅族POP Pro真无线降噪耳机整体外观一览。

二、魅族POP Pro真无线耳机拆解

从上文中我们了解了魅族POP Pro真无线降噪耳机的整体外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

撬开充电盒，取出座舱结构。

充电盒外壳内侧指示灯导光柱特写。

蓝牙配对功能按键键帽结构特写。

充电盒座舱一侧结构一览，设置有电池单元和指示灯。

充电盒座舱另外一侧结构一览，设置有功能按键的PCB板，通过焊接的导线连接到主板。

充电盒主板位于座舱底部。

HDSC华大半导体HC32F003C4UA单片机，用于充电盒整机控制。HC32F003系列/HC32F005系列是低引脚数、宽电压工作范围的MCU。

集成12位1M SPS高精度SARADC以及集成了比较器、多路UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用Cortex-M0+内核，配合成熟的Keil&IAR调试开发软件，支持C语言及汇编语言，汇编指令。

ETA钰泰半导体ETA9697电源管理芯片， 是一颗专门针对低功耗，高性能设计的蓝牙充电盒充放二合一解决方案，负责充电盒内置电池的充放电管理。

ETA9697采用ESOP8封装，集成了16V耐压的线性充电器和5V同步升压变换器；5V升压常开，功耗低至1.7uA，可支持0.4A最大升压输出，且可以通过控制ENBST引脚，来开关5V输出；内置1.4MHz的开关频率，可以使用小体积的2.2uH电感器，是理想的蓝牙充电仓二合一解决方案。

耳机拆解

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

BES恒玄BES2300蓝牙音频SoC，BES2300有多个版本、后缀不同配置也不尽相同。BES2300系列是全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、IBRT蓝牙监听技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，采用 28nm HKMG CMOS工艺、BGA 封装。BES2300支持高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

此外BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。

目前已有小米、三星、OPPO、荣耀、声阔、绿联、中兴、诺基亚、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的音频产品采用了恒玄蓝牙方案。

魅族POP Pro真无线耳机拆解全家福。

三、总结

魅族POP Pro主动降噪耳机在外观设计上融入了魅族对于旗下产品的独有坚持，延续着小而美的精致路线。整机采用纯白色配色，搭配钢琴烤漆工艺处理，具有很强的质感表现；耳机首次采用柄状的入耳式设计，机身线条流畅，观感简洁优雅。

内部电路方面，充电盒内置紫建电子300mAh电池，采用了Type-C接口输入电源，由钰泰半导体ETA9697电源管理芯片负责充电盒内置电池的充放电管理；还采用了芯导科技P14C5N输入过压过流保护芯片，以及用于整机控制的华大半导体HC32F003C4UA单片机。

耳机内部搭载了10mm动圈单元，0.167Wh钢壳扣式电池，以及用于入耳检测的光学传感器；单只耳机配备有三颗新港电子MEMS麦克风，搭配降噪算法，实现深度降噪和清晰通话效果；主控芯片为恒玄BES2300蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0，支持第三代FWS全无线立体声技术，支持外接传感器设备，提供丰富的功能应用；还采用了钰泰半导体ETA4056充电IC为内置电池充电。

文章来源： 我爱音频网 https://www.52audio.com/archives/115421.html