恒玄在市场上进行了新的布局及规划，发布旗下高性价比耳机芯片BES2600IHC系列，这颗芯片是双核Arm MCU，具有支持BT5.３规范，低功耗、集成混合主动降噪等特点，对追求性价比的耳机产品更加友好。恒玄BES2600IHC系列主要包括BES2600IHC-2X/4X、BES2600IHC3-6X两种型号，主打低成本、高性价比。

BES2600IHC系列主要特点: 双核ARM STAR-MC1；支持BT5.3规范；512KB RAM；功耗低至4.5mA；Noise Floor低至3uV；Embed Charger为4.2V、4.35V；支持Hybrid ANC；支持Dual mic Beam-forming(BES)，根据子型号的不同，Embed Flash分别为1/2/4MB.

这是一颗双核ARM STAR-MC1、支持BT5.３规范，集成混合主动降噪，集成Charge，功耗低至4.5mA的真无线耳机芯片。BES2600IHC的SDK集成了BES自研的AI降噪通话算法和混合ANC降噪算法，以及产线ANC自校准算法。在硬件上BES2600IHC专门考虑到性价比产品对成本比较敏感，所以硬件BOM相较过去专门做了精简优化，现在对耳机产品应用来说相当友好。总体来说这是属于Turnkey级的软硬件方案。

BES2600IHC系列作为恒玄应对市场最新的布局，主打低成本、高性价比优势，是双核Arm MCU，具有支持BT5.３规范、混合主动降噪、功耗低至4.5mA、采用BES恒玄自研的AI降噪通话算法和混合ANC降噪算法等特点.

恒玄认为TWS耳机芯片的发展已经到了相对成熟的阶段，供应商会开始洗牌，中低端产品会开始新一轮的比拼。在“中低端，高性价比”的定位上，恒玄有足够的优势，比如工程师优势、供应链优势、产品品质优势等，因此恒玄选择推出全新的BES2600IHC系列芯片布局中低端市场。