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智能眼镜方案:高通AR1+恒玄BES2700/2800,小米单品卖爆,阿里重磅跟进

发布时间:2025/8/27 来源:深圳市启芯微电子有限公司
6月下旬,小米AI眼镜发布后迅速售罄,短短3天销售破5万副,创下中国智能眼镜最快销售纪录。而Meta与雷朋合作推出的Ray-Ban Meta AI眼镜累计出货量已经突破200万台。

据供应链消息,小米AI眼镜采用高通AR1+恒玄BES2700的芯片方案。而阿里智能眼镜采用高通AR1+恒玄BES2800的方案。此前,Meta Ray-Ban智能眼镜、雷鸟X2 Lite均搭载高通AR1 Gen1。可以看到,现阶段部分大厂的旗舰AI眼镜产品在芯片方案的选择上比较青睐于高通AR1、恒玄BES2700/2800等等。

高通AR1

高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款专为轻量级AI/AR智能眼镜设计的专用处理器平台。

高通AR1 Gen1采用6nm制程,具有高集成度和低功耗的特点。其核心由多核处理器构成,包括高效的中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU),支持复杂的计算任务和实时图像处理。集成第三代Hexagon NPU,支持视觉搜索、实时翻译、定向音频采集等功能。单眼支持最高1280×1280全彩显示,双目分辨率适配轻量化AR眼镜需求。

第一代骁龙 AR1 平台还是一款可扩展的平台,它能支持不同形态的智能眼镜,厂商可以根据自己的需求进行组合和配置,比如选择是否需要 3DoF 三自由度传感器、彩色显示或者更丰富视效等等。此外,第一代骁龙 AR1 平台也搭载了面向 XR 的高通 FastConnect 软件套件,也能支持 Wi-Fi 7 无线网络,并且能支持蓝牙 5.2与5.3,实现更顺畅稳定的连接。

恒玄科技BES2700/2800

恒玄科技在智能眼镜产品线上主要有三颗芯片,包括BES2700BP、BES2800BP、BES2800HP等。

BES2700BP是一款超低功耗、高性能的蓝牙可穿戴系统级芯片(SoC)。该平台集成了强大的CPU子系统,包括Arm Cortex-M55处理器和Tensilica HiFi4DSP(可选)一个音频编解码子系统,以及一个传感器中枢子系统,包含带有BECO NPU的STAR-MC1处理器,以及BES专有的用于高级信号处理和NN负载的协处理器。这一组合在显著降低功耗的同时,提供了强大的应用处理能力

该平台集成了双模式蓝牙5.4子系统,支持蓝牙经典和LE音频。此外,它还整合一个多媒体子系统,包括一个2.5D GPU以提供高级图形功能,一个支持至多4层alpha混合的LCD控制器,以及一个2通道DSI,支持高达500x500x32位元、60帧率的分辨率。

BES2800采用 6nmFinFET 工艺,单芯片集成多核 CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi 和双模蓝牙,在性能、功耗和技术创新等方面都大幅提升,能够为可穿戴设备,特别是TWS 耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大的算力和高品质的无缝连接体验。
BES2800BP框图:


BES2800HP框图:

此前,BES2800芯片凭借超低功耗架构与高度集成化设计,已在品牌客户的旗舰耳机和智能手表中量产落地。同时,作为恒玄的旗舰可穿戴平台,将继续拓展在智能眼镜、低功耗 Wi-Fi 市场的应用。

基于BES2800 的智能眼镜方案,通过全集成的音频输入输出,可实现轻量化模型的本地运行,同时低功耗双模 Wi-Fi/BT 可快速将部分在线语音 AI 需求与云端相互响应,适配市场上主流的ISP芯片,形成带视频和拍照功能及图像识别的多模态智能眼镜系统,可实现更长佩戴时间。

BES2800作为强大的低功耗无线音频处理系统,同时可以支持专业音频设备对音频传输的多并发,高带宽,低延时,长续航的要求。普通蓝牙主控仅支持窄带的蓝牙音频传输,BES2800平台支持低功耗 Wi-Fi 协议传输,能达到 30 倍以上的数据速率,并做到毫秒级的延时。


据了解,恒玄在研智能眼镜SoC芯片项目,主要是单芯片集成低功耗显示技术、图像传感技术及方位加速度传感器技术等,同时升级多协议多标准的无线传输技术。

恒玄2800采用系统级 SoC 解决方案,6nm 工艺,集成多核 CPU/GPU、NPU、低功耗 Wi - Fi 和蓝牙模块,为 AI 眼镜提供高性能计算和连接能力。但为满足 AI 智能眼镜拍摄功能需求,需搭配外挂 ISP 芯片。


据知情人士称,字节跳动在研的某款 AI 智能眼镜正在考虑采用恒玄 2800 + 研极微 ISP 芯片方案。恒玄科技此前透露,该公司芯片已在魅族等智能眼镜产品中应用发布,同时有一些客户项目正在导入阶段。此外,Looktech AI 智能眼镜采用了恒玄 2800 + 星宸SSC309QL芯片方案。而今年6月亮亮视野AR眼镜Leion Hey2搭载恒玄BES2800芯片。


小结

当前AI眼镜的方案主要包括单颗SoC的方案、MCU级SoC+ISP方案、SoC+MCU方案。这些方案各有千秋,竞相角逐。根据IDC数据显示,预计到2025年全球智能眼镜出货量将达到1205万台,同比增长18.3%。智能眼镜作为热门单品有望在大厂带动、产业链繁荣的形势下爆发式增长。



来源:电子发烧友网


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